電子部件會在組裝和焊接過程中的高溫下進入IC的濕氣加熱並膨脹

隨著電子部件向小型化和低成本發展，水分對電子部件的有害影響，塑料包裝已成為一種標準做法。但是，濕氣會穿透包裝材料和組件的接頭，並會穿透設備的內部。一方麵，防潮箱廠家設備的內部電路被氧化和腐蝕。另一方麵，當SMD器件的吸濕率達到0.1重量％時，電子部件會在組裝和焊接過程中的高溫下進入IC的濕氣加熱並膨脹，從而達到足夠的壓力。從而使塑料將粘合劑層與芯片或引線框內部分開，從而導致引線鍵合損壞，芯片損壞和不延伸，組件表麵的內部裂紋等。

1. 除濕模塊打開和關閉門所花費的時間，並且防潮箱的機櫃必須是氣密的，這對於鈑金工藝而言並不困難。當除濕模塊打開和關閉門時，它與外界連接。門的打開和關閉時間越長，外界環境對濕度的影響就越大，穩定性就越差。門的開閉時間越短，濕度越低。更穩定

2.控製除濕模塊門的打開和關閉的好方法是：壁櫥中的門完全衝洗後，它開始吸收水分；當門完全向外和向內關閉時，它開始除濕。購買時應特別注意，這也是防潮盒性能的重要因素。

3.某些工業IC，電子元件和其他產品需要很高的防靜電保護，但是防潮箱內的濕度非常低，容易產生靜電，這對於防靜電設計尤為重要。通常必須在表皮上噴塗抗靜電塗料，以控製一定的表麵電阻（通常在每平方104到1011歐姆的範圍內）。

   在防潮袋中需要一定量的矽膠以保持所需的相對濕度（RH％），用於保持水分含量的矽膠量取決於矽膠的活性水平。操作或儲存不當會降低矽膠的活性水平。通常，氮氣櫃和幹燥空氣櫃的門在過載後不能密封，這意味著除濕不能達到預期的效果，並且還會增加運行成本。由於設備本身的慣性，用戶很少測試，維修或評估設備是否正常工作。